INTEGRATED MULTI-WAVELENGTH FABRY-PEROT FILTER AND METHOD OF FABRICATION
A method is provided for forming a monolithically integrated optical filter, for example, a Fabry-Perot filter, over a substrate (10). The method comprises forming a first mirror (16) over the substrate (10). A plurality of etalon material layers (32, 34, 36, 38) are formed over the mirror (16), and...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A method is provided for forming a monolithically integrated optical filter, for example, a Fabry-Perot filter, over a substrate (10). The method comprises forming a first mirror (16) over the substrate (10). A plurality of etalon material layers (32, 34, 36, 38) are formed over the mirror (16), and a plurality of etch stop layers (42, 44, 46) are formed, one each between adjacent etalon material layers (32, 34, 36, 38). A photoresist is patterned to create an opening (54) over the top etalon material layer (38) and an etch (56) is performed down to the top etch stop layer (46). An oxygen plasma (58) may be applied to convert the etch stop layer (46) within the opening (54) to silicon dioxide (57). The photoresist patterning, etching, and applying of an oxygen plasma may be repeated as desired to obtain the desired number of levels (82, 84, 86, 88). A second mirror (72) is then formed on each of the levels (82, 84, 86, 88).
L'invention concerne un procédé pour former un filtre optique intégré de façon monolithique à la surface d'un substrat (10) et notamment un filtre Fabry-Perot. Le procédé consiste à former un premier miroir (16) à la surface du substrat (10). Une pluralité de couches de matériau étalon (32, 34, 36, 38) est à la surface du miroir (16), et une pluralité de couches d'arrêt de gravure (42, 44, 46) est également formée, une couche entre les couches de matériau étalon (32, 34, 36, 38) adjacentes. Une photorésine est dotée d'un motif, ce qui permet de créer une ouverture (54) à la surface d'une couche de matériau étalon supérieure (38), et une gravure (56) est effectuée vers le bas, jusque à la couche d'arrêt de gravure supérieure (46). Un plasma d'oxygène (58) peut être appliqué pour convertir la couche d'arrêt de gravure (46) à l'intérieur de l'ouverture (54) en dioxyde de silicium (57). La création d'un motif sur photorésine, la gravure et l'application d'un plasma d'oxygène peuvent être répétées à souhait pour obtenir le nombre de niveaux souhaité (82, 84, 86, 88). Un deuxième miroir (72) est ensuite formé sur chacun des niveaux (82, 84, 86, 88). |
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