THERMAL MASS GAS FLOW SENSOR AND METHOD OF FORMING SAME
A thermal gas flow sensor and method of forming such a sensor. The sensor has a substrate and a heater disposed on the substrate. At least one pair of thermal sensing elements is disposed on the substrate either side of the heater. A protective layer is disposed on at least the heater and/or the the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A thermal gas flow sensor and method of forming such a sensor. The sensor has a substrate and a heater disposed on the substrate. At least one pair of thermal sensing elements is disposed on the substrate either side of the heater. A protective layer is disposed on at least the heater and/or the thermal sensing elements. The protective layer comprises a high temperature resistant polymer based layer which is preferably a fluoropolymer based layer. The protective layer can also cover interconnects and electrical connections also formed on the substrate so as to completely seal the sensor. A passivation layer, such as silicon nitride, can be disposed on the sensing and/or heating elements and optionally the interconnects and is arranged to interpose the protective layer and the substrate.
La présente invention concerne un capteur d'écoulement de gaz thermique et un procédé destiné à fabriquer un tel capteur. Le capteur possède un substrat et un réchauffeur disposé sur le substrat. Au moins une paire d'éléments de détection thermique est disposée sur le substrat sur chaque côté du réchauffeur. Une couche de protection est disposée sur au moins le réchauffeur et/ou les éléments de détection thermique. La couche de protection comprend une couche à base de polymère résistant aux hautes températures qui est de préférence une couche à base de fluoropolymère. La couche de protection peut aussi couvrir les interconnexions et les connexions électriques également formées sur le substrat de manière à complètement étanchéifier le capteur. Une couche de passivation, telle qu'un nitrure de silicium, peut être disposée sur les éléments de détection et/ou de réchauffement et, éventuellement, sur les interconnexions ; elle est disposée de manière intercalée entre la couche de protection et le substrat. |
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