METHOD FOR FORMING EMBEDDED CAPACITORS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD, AND RESULTANT PRINTED CIRCUIT BOARD

A method for forming embedded capacitors on a printed circuit board is disclosed. The capacitor is formed on the printed circuit board by a depositing a first dielectric layer over one or more electrodes situated on the PCB. Another electrode is formed on top of the first dielectric layer and a second dielectric layer is deposited on top of that electrode. A third electrode is formed on top of the second dielectric layer. The two dielectric layers are abrasively delineated in a single step by a method such as sand blasting to define portions of the first and second dielectric layers to create a multilayer capacitive structure. L'invention concerne un procédé de formation de condensateurs intégrés sur une carte imprimée. Chaque condensateur est formé sur la carte imprimée par dépôt d'une première couche diélectrique sur une ou plusieurs électrodes situées sur la carte imprimée. Une autre électrode est formée par-dessus la première couche diélectrique et une deuxième couche diélectrique est déposée par-dessus cette électrode. Une troisième électrode est formée par-dessus la deuxième couche diélectrique. Les deux couches diélectriques sont délimitées par une seule étape d'abrasion au moyen d'un procédé tel qu'un jet de sable de manière à définir des parties des première et deuxième couches diélectriques et créer ainsi une structure capacitive multicouche.