METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE

The invention relates to a method of packaging an electronic microsystem (200) and further to such a packaged device. With the method a packaged electronic microsystem (200) can be manufactured using a flexible foil (80) having conductive tracks (100) on at least on side of the flexible foil. The electronic microsystem (200) and the flexible foil (80) are arranged in a way that a sealed or even hermetic package can be realized and contact pads (210) of the electronic microsystem (200) are connected to conductive tracks (100) extending to the outer surface of the packaged device after folding the flexible foil (80) in the proposed way. No vias or throughholes in the flexible foil (80) are needed. L'invention concerne un procédé de mise sous boîtier d'un microsystème électronique (200) ainsi qu'un dispositif sous boîtier ainsi obtenu. Le procédé de l'invention permet de fabriquer un microsystème électronique (200) sous boîtier à l'aide d'une feuille souple (80) dont un côté au moins comporte des rubans conducteurs (100). Le microsystème électronique (200) et la feuille souple (80) sont conçus de manière à former un boîtier étanche ou hermétique et des pastilles de contact (210) du microsystème électronique (200) sont connectées aux rubans conducteurs (100) qui s'étendent jusqu'à la surface extérieure du dispositif sous boîtier une fois la feuille souple (80) repliée de la manière suggérée. La feuille souple ne nécessite aucune traversée ni trou traversant.