METHOD FOR SELECTIVELY PRODUCING FILM LAMINATES FOR PACKAGING AND FOR INSULATING UNPACKAGED ELECTRONIC COMPONENTS AND FUNCTIONAL PATTERNS AND CORRESPONDING DEVICE

Verfahren zur selektiven Herstellung von Folienlaminaten zum Packaging und zur Isolation von ungenausten elektronischen Bauelementen und Funktionsstrukturen und entsprechende Vorrichtung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von Oberflächenbereichen (2) auf einem Substrat (4) angeordneter Funktionsstrukturen (5) und/oder von Oberflächenbereichen (2) auf dem Substrat (4) angeordneter Halbleiterchips (6). Eine Isolierung soll hinsichtlich deren Eigenschaften an unterschiedliche Anforderungen von Funktionsstrukturen (5) und/oder elektronischen Bauelementen (6) wirksam angepasst sein. Es werden Folienbereiche (1) auf Oberflächenbereiche (2) derart auf laminiert, dass die Eigenschaften des Kunststoffmaterials der Folienbereiche (1) an die Funktion der Folie angepasst sind. Diese Anpassung ist individuell und selektiv. Es werden verschiedene Folien (3) verwendet. Das Verfahren eignet sich insbesondere zur Beschichtung beziehungsweise Einhäusung von elektronischen Bauelementen (6) beziehungsweise aktiven und passiven Bauteilen. A method for selectively producing film laminates for packaging and for insulating unpackaged electronic components and functional patterns and corresponding device. The present invention relates to a method for coating surface regions (2) of functional patterns (5) arranged on a substrate (4) and/or of surface regions (2) of semiconductor chips (6) arranged on the substrate (4). An insulation is to be effectively adapted in its properties to different requirements of functional patterns (5) and/or electronic components (6). Film regions (1) are laminated on surface regions (2) in such a way that the properties of the plastics material of the film regions (1) are adapted to the function of the film. This adaptation is individual and selective. Various films (3) are used. The method is suitable in particular for coating or packaging electronic components (6) or active and passive devices. La présente invention concerne un procédé de fabrication sélective de stratifiés en feuilles pour l'emballage et l'isolation de composants électroniques et de structures fonctionnelles sans boîtiers et le dispositif correspondant. La présente invention concerne un procédé de revêtement de zones de surface (2) de structures fonctionnelles (5) disposées sur un substrat (4) et/ou de zones de surface de puces semi-conductrices (6) disposées sur le substrat (4). Une isolation doit dans le cadre de ses propriétés être efficacement adap