SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PLATED CONNECTION

A semiconductor package and method for making a semiconductor package are disclosed. The semiconductor package has a top surface and a mounting surface and includes a die, a conducting connecting material, a plating material and an insulating material. The die has a processed surface facing towards the mounting surface of the semiconductor package. Exposed metal connections are at the processed surface of the die. The conducting connecting material is disposed on the exposed metal connections. The plating material is in contact with the conducting connecting material. The insulating material is formed around the conducting connecting material, and the plating material extends to the exterior of the insulating material. L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur et un procédé permettant de fabriquer un boîtier de semi-conducteur. Ce boîtier de semi-conducteur présente une surface supérieure et une surface de montage, et comprend un dé, une matière de connexion conductrice, une matière de galvanoplastie, et une matière isolante. Le dé présente une surface traitée tournée vers la surface de montage du boîtier de semi-conducteur. Les connexions métalliques exposées se situent sur la surface traitée du dé. La matière de connexion conductrice est appliquée sur les connexions métalliques exposées. La matière appliquée par galvanoplastie est en contact avec la matière de connexion conductrice. La matière isolante est formée autour de la matière de connexion conductrice, et la matière de galvanoplastie s'étend à l'extérieur de la matière isolante.