SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLY

The invention is based on the discovery that certain well-defined b-stageable adhesives are useful in stacked die assemblies. In particular, the invention provides assemblies wherein the b-stageable adhesive encapsulates a portion of the wiring members contained within the bondline gap between the stacked die. In other words, the b-stageable adhesive has the ability to flow through (i.e., encapsulate) the wires as the adhesive fills the bondline gap, thereby preventing any mold compound from covering the wires. L'invention concerne la découverte selon laquelle certains adhésifs en deux étapes bien définis sont utiles dans les montages de puces empilées. L'invention concerne en particulier des montages dans lesquels l'adhésif en deux étapes encapsule une partie des éléments de connexion contenus dans l'espace de plan de jonction entre les puces empilées. En d'autres termes, l'adhésif en deux étapes est capable de circuler à travers (c.-à-d. d'encapsuler) les connexions à mesure que l'adhésif remplit l'espace du plan de jonction, ce qui empêche tout composé de moulage de recouvrir les connexions.