RFID TAG FILM EMBOSSING MANUFACTURING TECHNIQUES

A chip (20) or other electrical component is embedded in a substrate (32). The substrate (32) may be a thermoplastic material capable of deforming around the chip and at least partially encasing the chip. Electromagnetic radiation such a near infrared radiation can be used to heat the substrate. The substrate may include a compressible layer that can be compressed and/or crushed to form a recess into which the chip can be inserted. Once embedded, the chip or electrical component is secured by the substrate and may be coupled to another electrical component. An RFID chip is embedded in a substrate using heat and/or pressure, an antenna structure (52) is applied to the substrate (32), and the RFID chip (20) and antenna structure (52) are coupled together. La présente invention concerne un dispositif électrique et son procédé de fabrication, une puce ou un autre composant électrique étant encastré dans un substrat. Le substrat peut être un matériau thermoplastique capable de se déformer autour de la puce et d'enfermer la puce au moins partiellement. Un rayonnement électromagnétique tel qu'un rayonnement proche infrarouge peut être utilisé pour chauffer le substrat. Le substrat peut comprendre une couche compressible qui peut être comprimée et/ou écrasée pour former un évidement dans lequel peut être insérée la puce. Une fois encastré, la puce ou le composant électrique est fixé par le substrat et peut être couplé à un autre composant électrique. Un procédé de fabrication d'un transpondeur RFID est également proposé, une puce RFID étant encastrée dans un substrat à l'aide de chaleur et/ou de pression, une structure d'antenne est appliquée sur le substrat, et la puce RFID et la structure d'antenne sont couplées l'une à l'autre.