OBJECTIVE, IN PARTICULAR PROJECTION OBJECTIVE FOR SEMICONDUCTOR LITHOGRAPHY

An objective, in particular a projection objective in semiconductor lithography, having an optical axis (z-axis) is provided with optical elements (20) mounted in an objective housing (10). At least one optical element is mounted in an inner part connected to an outer part (21) via an intermediate p...

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1. Verfasser: RIEF, KLAUS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An objective, in particular a projection objective in semiconductor lithography, having an optical axis (z-axis) is provided with optical elements (20) mounted in an objective housing (10). At least one optical element is mounted in an inner part connected to an outer part (21) via an intermediate part (23) . Adjusting devices (26, 27) are provided in such a way as to enable relative movements between the outer part (21) and the intermediate part (23) and between the intermediate part (23) and the inner part (22), which can realize translations of the optical element in a plane perpendicular to the optical axis (z) and also parallel to the optical axis (z) and tiltings relative to the optical axis (z). Un objectif, notamment, un objectif de projection en lithographie de semi-conducteur, à axe optique (axe z) est doté d'éléments optiques (20) montés sur un logement de l'objectif (10). Au moins un élément optique est monté dans une partie interne rattachée à une partie externe (21) par le biais d'une partie intermédiaire (23). Des dispositifs d'ajustement (26, 27) sont disposés de manière à permettre des mouvements relatifs entre la partie externe (21) et la partie intermédiaire (23) et entre la partie intermédiaire (23) et la partie interne (22), ce qui permet d'effectuer des translations de l'élément optique dans un plan perpendiculaire à l'axe optique (z) et, également, parallèle à l'axe optique (z), ainsi que des inclinaisons par rapport à l'axe optique (z).