METHODS AND APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATES DURING ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING

In one aspect, a first apparatus is provided that is adapted to transfer a substrate between a transfer chamber and a processing chamber. The first apparatus includes a robot having a first blade, a second blade spaced from the first blade, and a central hub coupled to the first blade by at least a first arm and coupled to the second blade by at least a second arm. The first blade and the second blade are spaced so as to allow (a) both blades to simultaneously extend through a slit valve that separates a transfer chamber from a processing chamber coupled to the transfer chamber when the robot is positioned within the transfer chamber; and (b) the first and second blades to transfer substrates to and remove substrates from the processing chamber without raising or lowering the first and second blades or the robot. Numerous other aspects are provided. Un aspect de cette invention concerne un premier dispositif conçu pour transférer un substrat entre une chambre de transfert et une chambre de traitement. Le premier dispositif comprend un robot pourvu d'une première pale, d'une seconde pale disposée à distance de la première pale, un moyeu central couplé à la première pale par l'intermédiaire d'au moins un premier bras et couplé à la seconde pale par l'intermédiaire d'au moins un second bras. La première pale et la seconde pale sont espacée de manière à permettre (a) aux deux pales de s'étendre simultanément à travers une vanne à fente qui sépare une chambre de transfert d'une chambre de traitement couplée à la chambre de transfert lorsque le robot est placé à l'intérieur de la chambre de transfert; et (b) à la première pale et à la seconde pale de transférer les substrats vers la chambre de traitement et de retirer les substrats de la chambre de traitement sans relever ni abaisser la première pale et la seconde pale ou le robot. Cette invention concerne également divers modes de réalisation.