METHODS AND APPARATUS FOR UTILIZING AN OPTICAL REFERENCE

A wafer testing and trimming arrangement for multi-leg trimming with both coarse and fine trim segments as well as an agile energy control to efficiently maintain stable pulse energy and trim rates optimized for coarse and fine trimming. The system includes a wafer probing system, a motor driven positioner system, a controller operating a test interface, image acquisition hardware configured to receive images from the probe viewing system, image processing software for determining positions of probe tips and laser spots from acquired images, and programmable illumination control of probe camera and lens illuminators. L'invention concerne un système de traitement laser mettant en place un procédé permettant d'aligner un élément de sonde (par exemple, une broche de sonde) avec un élément d'interface de dispositif (par exemple, une plage de contact d'un substrat de circuit). Dans un premier temps, le système de traitement laser produit un faisceau de référence optique au niveau d'une ou de plusieurs positions prédéterminées afin d'étalonner un champ de référence. Le système de traitement laser détecte ensuite une position de l'élément de sonde dans le champ de référence. Le système de traitement laser détermine également une position relative de l'élément d'interface de dispositif dans le champ d'interférence. En fonction de la position de l'élément de sonde et de d'élément d'interface de dispositif, le système de traitement laser commence l'alignement de l'élément de sonde et de l'élément d'interface de dispositif. Dans une application, l'alignement de l'élément de sonde et de l'élément d'interface de dispositif consiste également à mettre en contact l'élément de sonde avec l'élément d'interface de dispositif afin d'établir une connexion électrique.