INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING FOR THERMAL STRESS RELIEF USEABLE IN A MULTI-CHIP MODULE

A mounting structure intervenes between an IC and a multi-chip module (MCM) substrate, and promotes heat dissipation from the IC. The mounting structure is insulative, and preferably comprises a direct bond to copper (DBC) board. A heat spreading region to which the IC is affixed is formed on a surface of the mounting structure with bond pad areas are around the heat spreading region. The other side of the mounting structure is mounted to the substrate, which also has bond pads. Bond pads on the IC are connected to the bond pad areas on the mounting structure, and the bond pad areas on the mounting structure are further coupled to the bond pads on the substrate. Each of these connections is preferably made by wirebonding. Thermal vias can be used in the mounting structure and/or in the substrate to further promote heat dissipation. Dans la présente invention, une structure de montage intervient entre un CI et un substrat de module multi-puce (MCM), et améliore la dissipation de chaleur du CI. La structure de montage est isolante, et comprend de préférence une connexion directe en cuivre (DBC) à la carte. Une zone de diffusion de chaleur à laquelle le CI est fixé est placée sur une surface de la structure de montage avec des aires de pastilles de connexion autour de la zone de diffusion de chaleur. L'autre côté de la structure de montage est monté sur le substrat, qui comporte aussi des pastilles de connexion. Les pastilles de connexion sur le CI sont connectées aux aires de pastilles de connexion sur la structure de montage, et les aires de pastilles de connexion sur la structure de montage sont en outre couplées aux pastilles de connexion sur le substrat. Chacune de ces connexions est de préférence effectuée par microcâblage. Des trous d'interconnexion thermique peuvent être utilisés dans la structure de montage et/ou dans le substrat pour améliorer encore plus la dissipation de chaleur.