REDUCED STRESS ON SAW DIE WITH SURROUNDING SUPPORT STRUCTURES

A die structural support apparatus (200) and method are disclosed, in which a die component (100) is provided. A support element (302) can be configured for use with the die component (100) , wherein said support element (302) surrounds said die component (100) , thereby strengthening said die compo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BUNYER, SCOTT, L, MAGEE, STEVEN, J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A die structural support apparatus (200) and method are disclosed, in which a die component (100) is provided. A support element (302) can be configured for use with the die component (100) , wherein said support element (302) surrounds said die component (100) , thereby strengthening said die component (100) to provide a surrounding die support structure thereof . The die component preferably constitutes a SAW die, and may be formed from, for example, quartz. The support element can be molded, stamped, cast, machined and so forth and is preferably located with respect to the SAW die after the SAW die is formed. Support structurel de filière et procédé, avec filière. On peut assurer la configuration d'un support destiné à être utilisé avec la filière, ce support entourant la filière, pour renforcer ainsi ladite filière, c'est-à-dire assurer un support structurel qui l'entoure. De préférence, la filière constitue une filière à onde acoustique de surface, par exemple à quartz. On peut réaliser le support par moulage, estampage, coulée, usinage, etc. et ce support est positionné de préférence par rapport à la filière à onde acoustique de surface une fois ladite filière réalisée.