POSITIVE RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
Disclosed is a positive resist composition having a large DOF and adequate EL margin. Also disclosed is a method for forming a resist pattern. Specifically disclosed is a positive resist composition containing a resin component (A) whose alkali solubility is increased by the action of an acid, and a...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Disclosed is a positive resist composition having a large DOF and adequate EL margin. Also disclosed is a method for forming a resist pattern. Specifically disclosed is a positive resist composition containing a resin component (A) whose alkali solubility is increased by the action of an acid, and an acid generator component (B) which generates an acid when exposed to light. The acid generator component (B) contains an oxime sulfonate acid generator (B1) represented by the general formula (B-1) below and an onium salt acid generator (B2). [Chemical formula 1] (B-1) (In the formula (B-1), R33 represents a halogenated alkyl group, R34 represents an aryl group, and R35 represents a halogenated alkyl group.)
L'invention concerne une composition de réserve positive ayant une grande profondeur de champ (DOF) et une marge de latitude d'exposition (EL) adéquate. L'invention concerne également un procédé servant à former un dessin de réserve. L'invention concerne précisément une composition de réserve positive contenant un composant résine (A) dont la solubilité dans un alcali est accrue par l'action d'un acide et un composant générateur d'acide (B) lequel génère un acide lorsqu'il est exposé à de la lumière. Le composant générateur d'acide (B) contient un générateur d'acide de type oximesulfonate (B1) représenté par la formule générale (B-1) ci-dessous et un générateur d'acide de type sel d'onium (B2). [Formule chimique 1] (B-1) (Dans la formule (B-1), R33 représente un groupe alkyle halogéné, R34 représente un groupe aryle et R35 représente un groupe alkyle halogéné.) |
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