REVERSIBLE-MULTIPLE FOOTPRINT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING

The lead frame (10) has drain leads (7) with first ends proximate one edge of the die pad and second ends distal from the die pad. A gate lead is proximate an opposite edge of the die pad and extends away from it. Source leads (6) are integral with the die pad and extend away from the same edge as the gate lead. After encapsulation the universal drain clip (30) is attached to the drain of the die and selectively attached to the distal ends of the drain leads. For landed grid footprints and ball grid footprints, the universal clip provides a drain contact on the same exterior surface as the source and gate contacts. For an MLP footprint, the universal drain is connected to the distal ends of the drain leads to carry the drain contact to the opposite external surface. L'invention concerne un boîtier pour un dispositif à semi-conducteurs qui comprend une grille de connexion (10) comportant des conducteurs de drain (7) qui présentent des premières extrémités proches d'un bord de la plage d'accueil de la puce et des deuxièmes extrémités à distance de la plage d'accueil de la puce. Un conducteur de grille est disposé à proximité d'un bord opposé de la plage d'accueil de la puce et s'étend depuis celui-ci. Des conducteurs de source (6) sont montés solidaires sur la plage d'accueil de la puce et s'étendent depuis le même bord que celui où est disposé le conducteur de grille. Après encapsulation, une pince de drain universelle (30) est fixée au drain de la puce et est sélectivement fixée aux extrémités distales des conducteurs de drain. Pour des empreintes LGA et des empreintes BGA, la pince universelle fournit un contact de drain sur la même surface extérieure que celle où sont disposés les contacts de source et de grille. Pour une empreinte MLP, la pince universelle est connectée aux extrémités distales des conducteurs de drain de façon à porter le contact de drain sur la surface extérieure opposée.