HEAT SINK ASSEMBLY AND RELATED METHODS FOR SEMICONDUCTOR VACUUM PROCESSING SYSTEMS

An assembly for supporting a substrate during vacuum processing operations includes a thermally conductive heat sink tray including at least one wafer pocket recessed therein, and a thermally conductive heat sink carrier in the at least one wafer pocket. The heat sink carrier includes a first surfac...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WOOD, JIM, EMERSON, DAVID T, MIECZOWSKI, VAN, CRONIN, DANIEL, PARKER, WINSTON T
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An assembly for supporting a substrate during vacuum processing operations includes a thermally conductive heat sink tray including at least one wafer pocket recessed therein, and a thermally conductive heat sink carrier in the at least one wafer pocket. The heat sink carrier includes a first surface in contact with a surface within the at least one wafer pocket and a second surface opposite the first surface. A heat sink is affixed to the second surface of the heat sink carrier. L'invention concerne un assemblage pour servir de support à un substrat pendant des opérations de traitement sous vide. Cet assemblage comprend un plateau de puits de chaleur thermiquement conducteur comprenant au moins une poche de plaquette renfoncée, et un support de puits de chaleur thermiquement conducteur placé dans la poche de la plaquette. Ce support de puits de chaleur comprend une première surface en contact avec une surface à l'intérieur de la poche de plaquette, et une seconde surface opposée à la première surface. Un puits de chaleur est fixé sur la seconde surface du support de puits de chaleur.