MICROFEATURE ASSEMBLIES INCLUDING INTERCONNECT STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING SUCH INTERCONNECT STRUCTURES

Microfeature assemblies including interconnect structures and. methods for forming such interconnect structures are disclosed herein. One particular embodiment of a microfeature assembly includes a microelectronic die (210) having integrated circuitry (211), a plurality of terminals (212) electrically coupled to the integrated circuitry, and conductive bumps (214) on the individual terminals. The conductive bumps include first engagement features (216). The assembly also includes a microfeature workpiece (220) having a substrate (222) and a plurality of pads (224) on the substrate. The pads include non-planar second engagement features (226) engaged with the first engagement features on corresponding conductive bumps. L'invention concerne des assemblages de microfonctionnalités comprenant des structures d'interconnexion et des procédés pour former ces structures d'interconnexion. Un mode de réalisation particulier d'un assemblage de microfonctionnalités comprend une puce microélectronique ayant une circuiterie intégrée, une pluralité de bornes électriquement couplées à la circuiterie intégrée, et des bosses conductrices sur les bornes individuelles. Les bosses conductrices comprennent des fonctionnalités de premier enclenchement. L'assemblage comprend également une pièce de microfonctionnalités ayant un substrat et une pluralité de pastilles sur le substrat. Les pastilles comprennent des fonctionnalités non planaires de second enclenchement enclenchées avec les fonctionnalités de premier enclenchement sur les bosses conductrices correspondantes.