WAFER INSPECTION SYSTEM AND A METHOD FOR TRANSLATING WAFERS

A method for inspecting a wafer and a system. The system includes: a chuck; and a robot that includes a movable element connected to a detachable adaptor selected from a group of diced wafer detachable adaptors and non-diced wafer detachable adaptors; wherein a diced wafer detachable adaptor is shaped such to partially surround the diced wafer and comprises at least one vacuum groove adapted to apply vacuum on a tape that supports the diced wafer; and wherein the robot is adapted to fetch the wafer from a cassette and to place the wafer on the chuck. L'invention concerne un procédé destiné à inspecter une plaquette et un système. Le système comprend un mandrin et un robot comportant un élément mobile relié à un adaptateur amovible choisi dans un groupe d'adaptateurs amovibles pour plaquettes découpées en dés et d'adaptateurs amovibles pour plaquettes non découpées en dés. Un adaptateur amovible pour plaquette découpée en dés est formé de manière à entourer partiellement la plaquette découpée en dés et comprend au moins une rainure d'aspiration destinée à l'application d'un vide sur une bande supportant la plaquette découpée en dés. Le robot est conçu pour extraire la plaquette d'une cartouche et pour placer ladite plaquette sur le mandrin.