LEADFRAME STRIP AND MOLD APPARATUS FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT

A leadframe strip (1) comprises a plurality of units (2) arranged in a line. Each unit (2) provides two component positions (3), each having a chip support substrate (6). The chip support substrates (6) of the two component positions (3) are mechanically linked by at least one support bar (18). The two component positions (3) of a unit (2) are molded at essentially the same time to produce a plastic housing (25) for a package (24) in each component position (3). The central portion of the first support bars (18) remains outside of the plastic housing (25) of the two packages (24). La présente invention a trait à une plaquette de grille de connexions (1) comportant une pluralité d'unités (2) disposées dans une ligne. Chaque unité (2) fournit deux positions de composants (3), chacune comprenant un substrat de support de puces (6). Les substrats de supports de puces (6) des deux positions de composants (3) sont en liaison mécanique par au moins une barre de support (18). Les deux positions de composants (3) d'une unité (2) sont moulées sensiblement en même temps pour produire un boîtier en matière plastique (25) pour un boîtier (24) dans chaque position de composants (3). La portion centrale des premières barres de support (18) est maintenue à l'extérieur du boîtier en matière plastique (25) des deux boîtiers (24).