ELECTRONIC DEVICE

The electronic device comprises a semiconductor substrate (10) with at a first side (l)a circuit of semiconductor elements (20). The substrate (10) is present between a carrier (40) and an encapsulation (70), so that the first side (1) of the substrate (10) faces the carrier (40). The circuit of semiconductor elements (20) is coupled with conductor tracks (25) to a metallization (82) in a groove (80) in the encapsulation (70), which metallization (82) extends to terminals (90) at an outside of the encapsulation (70). At least one further electrical element (120) is defined between the first side (1) of the semiconductor substrate (10) and the encapsulation (70). This further element (120) is provided with at least one conductor track (65) extending to the metallization (82) in the groove (80) so as to incorporate the further element (120) in the circuit of semiconductor elements (20) on the first side (1) of the substrate (10). Le dispositif électronique comprend un substrat semi-conducteur (10) comportant, sur un premier côté (I), un circuit d'éléments semi-conducteurs (20). Le substrat (10) est présent entre un support (40) et une encapsulation (70), de façon que le premier côté (1) du substrat (10) soit tourné vers le support (40). Le circuit d'éléments semi-conducteurs (20) est couplé avec des pistes conductrices (25) à une métallisation (82) dans une rainure (80) dans l'encapsulation (70), ladite métallisation (82) s'étendant à des terminaux (90) à l'extérieur de l'encapsulation (70). Au moins un autre élément électrique (120) est défini entre le premier côté (1) du substrat semi-conducteur (10) et l'encapsulation (70). Cet autre élément (120) comporte au moins une piste conductrice (65) s'étendant jusqu'à la métallisation (82) dans la rainure (80), de manière à incorporer l'autre élément (120) dans le circuit d'éléments semi-conducteurs (20) sur le premier côté (1) du substrat (10).