WARPAGE PREVENTING SUBSTRATES AND METHOD OF MAKING SAME

Consistent with an example embodiment, there is an apparatus comprising a circuit (500) board. The circuit board includes a first surface (501a) and a second surface (501b). The first and second surfaces each have at least a component populated thereon; the circuit board has a first surface thereof populated before a second surface thereof and is overmolded. The circuit board has conductive material disposed over areas of the second surface defining at least a feature (504) on the second surface. The at least a feature is defined by the conductive material and other than defined by solder resist (508) disposed on the second surface overlapping the conductive material, wherein the at least a feature is a feature for remaining exposed during a process of populating the first surface other than a fiducial. Un mode de réalisation exemplaire concerne un appareil comprenant une carte (500) de circuits imprimés. Cette carte de circuits imprimés présente une première surface (501a) et une seconde surface (501b). Les première et seconde surfaces comportent respectivement au moins un composant peuplé, la carte de circuits imprimés possède une première surface peuplée avant une seconde surface et elle est surmoulée. Ladite carte de circuits imprimés a une matière conductrice disposée au-dessus des zones de la seconde surface formant au moins un trait (504) sur la seconde surface. Le trait est formé par la matière conductrice et, également, par une réserve de soudure (508) placée sur la seconde surface chevauchant la matière conductrice, le trait constituant un trait destiné à rester exposé pendant un processus de peuplement de la première surface autre qu'un calibrage.