INKJET PRINTING OF LAYERS

A layer of material that binds to the next material to be printed is applied. In an embodiment this material is a resin containing a porous silica. The number of printing passes and amount of liquid accumulation is reduced by selecting ingredients of the ink to act both as a humectant and as a layer former, which permits the ink to have high amounts of active ingredient. In an implementation, two materials, the first an ink depositing amine and the second an ink depositing epoxy, are printed separately. They react in situ to form a single, dielectric layer. When the lower layer is a conductive metal trace or a wiring crossover on, for example, a paper substrate, a second metal trace perpendicular to the lower trace may be formed on the dielectric layer to form a capacitive circuit configuration. Selon l'invention, une couche de matériau se liant au matériau suivant à imprimer est appliquée. Dans un mode de réalisation, ce matériau est une résine renfermant une silice poreuse. Le nombre de passages d'impression et la quantité d'accumulation de liquide sont réduits par sélection d'ingrédients de l'encre de manière qu'ils se comportent comme humectant et élément de formation de couche, permettant ainsi à l'encre de posséder des quantités élevées de principe actif. Dans un mode de réalisation, deux matériaux, soit une amine déposant de l'encre et un époxy déposant de l'encre, sont imprimés de manière distincte. Ils réagissent in situ de manière à former une seule couche diélectrique. Quand la couche inférieure est une trace métallique conductrice ou un croisement de câblage, par exemple, sur un substrat papier, une seconde trace métallique perpendiculaire à la trace inférieure peut être formée sur la couche diélectrique, de manière à former une conception de circuit capacitif.