LAYER SEQUENCE AND METHOD OF MANUFACTURING A LAYER SEQUENCE

A layer sequence (400), comprising an aluminium layer (300), a nickel layer (301), and a nickel layer protection layer (302; 701). The aluminium layer (300) is formable on a substrate (200), the nickel layer (301) is formed on the aluminium layer (300), and the nickel layer protection layer (302; 70...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LANGE, THOMAS, SYRE, JOERG, KRELL, TORSTEN, ROTHER, MICHAEL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A layer sequence (400), comprising an aluminium layer (300), a nickel layer (301), and a nickel layer protection layer (302; 701). The aluminium layer (300) is formable on a substrate (200), the nickel layer (301) is formed on the aluminium layer (300), and the nickel layer protection layer (302; 701) is formed on the nickel layer (301). L'invention concerne une séquence (400) de couches qui comprend une couche d'aluminium (300), une couche de nickel (301) et une couche protection (302; 701) en nickel. La couche d'aluminium (300) peut être formée sur un substrat (200), la couche de nickel (301) est formée sur la couche d'aluminium (300), et la couche de protection (302; 701) en nickel est formée sur la couche de nickel (301).