SINGLE MODULE ACCESS TO A PLURALITY OF TELECOMMUNICATION CIRCUITS
Embodiments of a module and backplane are presented herein. Des formes d'exécution d'un module et de panneaux arrière sont présentées dans la description.
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Embodiments of a module and backplane are presented herein.
Des formes d'exécution d'un module et de panneaux arrière sont présentées dans la description. |
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