MULTICOMPONENT BACKING BLOCK FOR ULTRASOUND SENSOR ASSEMBLIES

Backing block (16) for interconnecting a transducer array (12) and interconnection cables (18) connecting the transducer array (12) to a main system processing unit of an ultrasound imaging system which includes at least one base electronic component (24) electrically connected to the interconnection cable(s) (18) and which provides a pattern of interconnection structures (28), a redistribution interposer (22) electrically coupled on one side (40) to the base component(s) (24) and on an opposite side (38) to transducer array (12), and at least one subsidiary electronic component (26) supported by the base component(s) (24). The subsidiary components (26) can be arranged alongside the redistribution interposer (22), i.e., on a common side of the base component(s) (24) therewith, since the redistribution interposer (22) tapers in at least one dimension so that it has a smaller pitch on the side (40) connected to the base component(s) (24) than on the side (38) connected to the transducer array (12). L'invention concerne un bloc de support (16) permettant d'interconnecter une matrice de transducteurs (2) et des câbles d'interconnexion (18) raccordant la matrice de transducteurs (2) à un processeur de système principal d'un système d'imagerie ultrasonore qui comprend au moins un composant électronique de base (24) connecté électriquement aux câbles d'interconnexion (18) et qui forme un schéma de structures d'interconnexion (28); un interposeur de redistribution (22) couplé électriquement, sur un côté (40), au composant de base (24) et, sur un côté opposé (38), à la matrice de transducteurs (2), et au moins un composant électronique subsidiaire (26) supporté par le composant de base (24). Les composants subsidiaires (26) peuvent être disposés le long de l'interposeur de redistribution (22), à savoir, sur un côté commun du ou des composants de base (24) du fait que l'interposeur de redistribution (22) diminue sur au moins une dimension de façon à avoir un pas plus petit sur le côté (40) connecté au composant de base (24) que sur le côté (38) connectés à la matrice de transducteurs (12).