PROCESS FOR FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

A process for fabricating an integrated circuit package. At least a first side of a leadframe strip is selectively etched to define portions of a die attach pad and at least one row of contacts adjacent the die attach pad. A carrier strip is laminated to the first side of the leadframe strip and a second side of the leadframe strip is selectively etched to thereby define a remainder of the die attach pad and the at least one row of contacts. A semiconductor die is mounted to the die attach pad, on the second side of the leadframe strip and the semiconductor die is wire bonded to ones of the contacts. The second side of the leadframe strip is encapsulating, including the semiconductor die and wire bonds, in a molding material. The carrier strip is removed from the leadframe strip and the integrated circuit package is singulated from a remainder of the leadframe strip. L'invention concerne un procédé de fabrication de boîtier de circuit intégré. Au moins un premier côté d'une barrette grille de connexion est gravé de manière sélective pour définir des parties d'une pastille de fixation de puce et au moins une rangée de contacts adjacents à la pastille de fixation. Une barrette support est appliquée en couche sur le premier côté de la barrette grille de connexion, et un deuxième côté de la barrette grille de connexion est gravé de manière sélective pour définir le reste de la pastille de fixation de puce et la rangée de contacts au moins. Une puce semiconductrice est montée sur la pastille de fixation, sur le deuxième côté de la barrette grille de connexion, et cette puce est connectée par un fil à certains des contacts. Le deuxième côté de la barrette grille de connexion est encapsulé, avec la puce semiconductrice et les connexions par fils, dans un matériau de moulage. La barrette support est retirée de la barrette grille de connexion et le boîtier de circuit intégré est séparé du reste de la barrette grille de connexion.