POLISHING SLURRY

The present invention discloses a polishing slurry, wherein, the said polishing slurry contains polishing abrasive grains and a carrier, it further contains a reagent which has two functional groups. The polishing slurry of the present invention can reduce the concentration of the abrasive grains in the polishing slurry and lessen the downwards polishing pressure required in a CMP process, thereby it can improve the quality of the substrate and minimize the rate of defect, at the same time it can keep the desired polishing rate. La présente invention concerne une pâte à polissage, ladite pâte à polissage contenant des grains abrasifs de polissage et un véhicule, mais également un réactif ayant deux groupes fonctionnels. La pâte à polissage selon la présente invention permet de réduire la concentration en grains abrasifs qu'elle contient, et de diminuer la pression de polissage vers le bas requise dans un procédé de CMP, permettant ainsi d'améliorer la qualité du substrat et de minimiser le taux de défauts, to