UNDERFILL DISPENSE AT SUBSTRATE APERTURE

An IC assembly (10) having a die mounted on a substrate (16) with a gap therebetween, receives underfill material (12) through an aperture (32) provided in the substrate to fill the gap. This provides a favorable flow rate and improved underfilling, with less voiding. Embodiments of the invention ar...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	COWENS, MARVIN, WAYNE, STIBOREK, LEON, ODEGARD, CHARLES, ANTHONY
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An IC assembly (10) having a die mounted on a substrate (16) with a gap therebetween, receives underfill material (12) through an aperture (32) provided in the substrate to fill the gap. This provides a favorable flow rate and improved underfilling, with less voiding. Embodiments of the invention are disclosed in which capillary action, a vacuum, or positive pressure, are used to assist the flow of underfill material. L'invention concerne un ensemble circuits intégrés (10) comprenant une puce montée sur un substrat (16), un interstice étant formé entre la puce et le substrat. Ledit ensemble reçoit un matériau de remplissage (12) à travers une ouverture (32) formée dans le substrat, de sorte à remplir l'interstice. On obtient ainsi un bon débit et un remplissage amélioré, présentant moins de vides. Dans des modes de réalisation de l'invention, une action capillaire, une dépression ou une pression positive sont utilisées pour faciliter l'écoulement du matériau de remplissage.