CONDUCTIVE PASTE, CIRCUIT BOARD, CIRCUIT ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH CIRCUIT ARTICLE

Provided are a conductive paste, which is suitable for forming and protecting a circuit, electrode and the like and connects electrodes of a plurality of circuit boards in a short time, a circuit board, a circuit article having excellent moisture and heat resistance and the like, and a method for manufacturing such circuit article. The conductive paste is scale-like, has an average particle diameter of 1µm or more but not more than 10µm, and contains at least one conductive material selected from among Ag, Ag alloy, Ag coated material and Ag alloy coated material, and a resin having a storage elastic modulus of 100MPa or more at 25°C. The circuit board (1') is provided with a base material (11), and an electrode (12) formed at least on one side of the base material (11) by using the conductive paste. On the surface of the electrode (12), an adhesive insulating section composed of a composition having a storage elastic modulus smaller than that of the resin composing the conductive paste at 25°C may be provided. La présente invention concerne une pâte conductrice, convenant pour former et protéger un circuit, une électrode et des éléments analogues et qui relie les électrodes d'une pluralité de cartes à circuits imprimés en un laps de temps court, une carte à circuits imprimés, un article de circuit ayant une excellente résistance à l'humidité, à la chaleur et éléments analogues, ainsi qu'un procédé pour fabriquer ledit article. La pâte conductrice a l'aspect d'écailles, elle présente un diamètre de particule moyen de 1 ?m ou plus mais d'un maximum de 10 ?m et contient au moins un matériau conducteur choisi parmi Ag, un alliage d'Ag, un matériau recouvert d'Ag et un matériau recouvert d'un alliage d'Ag, ainsi qu'une résine ayant un module d'élasticité de stockage de 100 MPa ou plus à 25° C. La carte à circuits imprimés (1') est munie d'un matériau de base (11) et d'une électrode (12) formée sur au moins un côté du matériau de base (11) en utilisant la pâte conductrice. Sur la surface de l'électrode (12), peut être prévue une section d'isolation adhésive composée d'une composition ayant un module d'élasticité au stockage inférieur à celui de la résine composant la pâte conductrice à 25° C.