IMMERSION PROCESS FOR ELECTROPLATING APPLICATIONS

A method for immersing a substrate into a plating solution. In one embodiment, the method includes applying a first waveform to the substrate as the substrate is being immersed into the plating solution, stopping the application of the first waveform to the substrate as soon as the substrate is fully immersed inside the plating solution, and applying a second waveform to the substrate prior to the substrate being situated into a plating position. La présente invention a trait à un procédé pour l'immersion d'un substrat dans un bain de dépôt galvanoplastique. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend l'application d'une première forme d'onde au substrat au fur et à mesure de l'immersion du substrat dans le bain de dépôt galvanoplastique, l'interruption de l'application de la première forme d'onde au substrat dès l'immersion totale du substrat dans le bain de dépôt galvanoplastique, et l'application d'une deuxième forme d'onde au substrat préalablement à la disposition du substrat dans la position de dépôt galvanoplastique.