METHOD AND COMPOSITION FOR POLISHING A SUBSTRATE

Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a composition is provided for removing at least a conductive material from a substrate surface including one or more inorganic acids, a pH adjusting agent, a chelating agent, a passivating polymeric material, a pH between about 5 and about 10, and a solvent. The composition may be used in a single step or two step electrochemical mechanical planarization process. The polishing compositions and methods described herein improve the effective removal rate of materials from the substrate surface, such as tungsten, with a reduction in planarization type defects. L'invention concerne des compositions de polissage et des procédés destinés à éliminer des matières conductrices d'une surface de substrat. Dans l'un de ses aspects, une composition sert à éliminer au moins une matière conductrice d'une surface de substrat comprenant un ou plusieurs acides minéraux, un correcteur d'acidité, un agent de chélation, une matière polymère de passivation, un pH compris entre environ 5 et 10, et un solvant. La composition peut être utilisée dans un traitement de planarisation mécanique électrochimique à étape unique ou à deux étapes. Les compositions de polissage et les procédés décrits dans cette invention améliorent le taux d'élimination réel des matières de la surface du substrat, telles que le tungstène, avec une réduction des défauts de type planarisation.