METHODS AND ARRANGEMENT FOR THE REDUCTION OF BYPRODUCT DEPOSITION IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM

In a plasma processing system, a method of reducing byproduct deposits on a set of plasma chamber surfaces of a plasma processing chamber is disclosed. The method includes providing a deposition barrier in the plasma processing chamber, the deposition barrier is configured to be disposed in a plasma...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BAILEY, ANDREW, D, III, LOHOKARE, SHRIKANT, P
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PLASMA TECHNIQUE PRINTED CIRCUITS PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OFNEUTRONS PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMICBEAMS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	In a plasma processing system, a method of reducing byproduct deposits on a set of plasma chamber surfaces of a plasma processing chamber is disclosed. The method includes providing a deposition barrier in the plasma processing chamber, the deposition barrier is configured to be disposed in a plasma generating region of the plasma processing chamber, thereby permitting at least some process byproducts produced when a plasma is struck within the plasma processing chamber to adhere to the deposition barrier and reducing the byproduct deposits on the set of plasma processing chamber surfaces. L'invention concerne, dans un système de traitement plasma, un procédé pour réduire des dépôts de sous-produits sur un ensemble de surfaces d'une chambre de traitement par plasma. Le procédé consiste à créer une barrière de dépôt dans la chambre à plasma, cette barrière de dépôt étant conçue pour être placée dans une zone de génération de plasma de la chambre de traitement par plasma, permettant ainsi à au moins quelques-uns des sous-produits résultant du bombardement de plasma dans ladite chambre de traitement d'adhérer à la barrière de dépôt pour réduire les dépôts de sous-produits sur l'ensemble de surfaces de la chambre de traitement par plasma.