ELECTRONIC ELEMENT PACKAGE MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC ELEMENT PACKAGE

By connecting a base member (2) to a cover member (3), an internal electrode (51) in contact with the cover member (3) and an electronic element (41) connected to the internal electrode are arranged in an internal space (61) between the base member and the cover member. A through hole (32) reaching the surface of the internal electrode is formed by etching a surface (31) of the cover member opposing to the base member by a predetermined method. A conductive member is attached to the through hole and an external electrode connected to the internal electrode is formed on the surface. Thus, a thin electronic element package (1) is completed. La présente invention concerne un boîtier électronique et son procédé de fabrication. En reliant un élément de base (2) à un élément d'enveloppe protectrice (3), une électrode interne (51), en contact avec l'élément d'enveloppe protectrice (3), et un élément électronique (41), relié à l'électrode interne, sont agencés dans un espace intérieur (61) entre l'élément de base et l'élément d'enveloppe protectrice. Un trou débouchant (32) atteignant la surface de l'électrode interne est formé en gravant la surface (31) de l'élément d'enveloppe protectrice en face de l'élément de base grâce à un procédé prédéterminé. Un élément conducteur est fixé au trou débouchant et une électrode externe, reliée à l'électrode interne, est formée sur la surface. Ainsi on réalise un boîtier mince d'élément électronique (1).