PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD

One embodiment of the present invention relates to a printed circuit board comprising one inner metal layer sandwiched between a first and a second insulating layers, wherein the inner metal layer is structured to comprise a conductive path and a bond pad, wherein the first insulating layer includes...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ALBERT, SIMON, KINDERMANN, JOERG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	One embodiment of the present invention relates to a printed circuit board comprising one inner metal layer sandwiched between a first and a second insulating layers, wherein the inner metal layer is structured to comprise a conductive path and a bond pad, wherein the first insulating layer includes a recess for receiving an integrated device, wherein the bond pad of the inner metal layer is located in the recess. Selon une variante, l'invention concerne une carte imprimée qui comprend une couche de métal interne en sandwich entre des première et seconde couches isolantes, la couche de métal interne étant structurée pour comporter un trajet conducteur et une plage de connexion, la première couche isolante comprenant une cavité pour la réception d'un dispositif intégré, et la plage de connexion de la couche de métal interne se trouvant dans la cavité.