PLASTIC CONDUCTIVE PARTICLES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

This invention relates to plastic conductive particles having an outer diameter of 2.5 µm~l mm obtained by sequentially plating a 0.1-10 W thick a metal plating layer and a 1-100 W thick Pb solder layer or a Pb-free solder layer on plastic core beads having a high elastic modulus of compression, and to a method of manufacturing thereof . The method of manufacturing the plastic conductive particles according to this invention includes preparing plastic core beads having excellent thermal properties and a high elastic modulus of compression, etching surfaces of the plastic core beads for surface treatment thereof, forming a metal plating layer via electroless plating to improve adhesion between the bead surface and the metal plating layer, and then forming a solder layer in a manner such that a sealed hexagonal barrel is immersed in an electroplating solution and then an electroplating process is conducted using a mesh barrel rotating 360 °at 6~10 rpm or a mesh barrel having a structure in which one surface of a conventional sealed hexagonal barrel is open, and rotating 200° in right and left directions at 1~5 rpm, to manufacture plastic conductive particles having a size of 1 mm or less. The plastic conductive particles of this invention enable the maintenance of packaging gaps, and thus can be applied to IC packaging, LCD packaging and other conductive materials. L'invention concerne des particules conductrices de plastique présentant un diamètre extérieur compris entre 2,5 µm et 1 mm. On obtient ces particules en déposant successivement une couche de revêtement métallique de 0,1 à 10 µm d'épaisseur et une couche de brasure de Pb de 1 à 100 µm d'épaisseur ou une couche de brasure sans Pb sur des billes à noyau de plastique présentant un module élastique de compression élevé. L'invention concerne également un procédé de fabrication correspondant. Le procédé de fabrication de particules conductrices de plastique de l'invention consiste à préparer des billes à noyau de plastique présentant d'excellentes propriétés thermiques et un module élastique de compression élevé, à graver les surfaces des billes à noyau de plastique en vue de leur traitement de surface, à former une couche de revêtement métallique au moyen d'un dépôt autocatalytique en vue d'améliorer l'adhésion entre la surface des billes et la couche de revêtement métallique, puis à former une couche de brasure de façon qu'un tonneau hexagonal étanche soit immergé dans une solution d'électrodéposition