ELECTRICAL SUBASSEMBLY COMPRISING NESTED CIRCUIT SUPPORTS

Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1), aufweisend einen Schaltungsträger (2, 23) mit mindestens einem elektrischen Stromkreis (21), der mindestens ein auf einem Oberflächenabschnitt (237) des Schaltungsträgers angeordnetes elektrischen Bauelement (22, 221) aufweist, und mindestens ei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BAYERER, REINHOLD, THOMPSON, KENNETH, GUCKENBERGER, HERBERT, KENNEY, RICHARD
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1), aufweisend einen Schaltungsträger (2, 23) mit mindestens einem elektrischen Stromkreis (21), der mindestens ein auf einem Oberflächenabschnitt (237) des Schaltungsträgers angeordnetes elektrischen Bauelement (22, 221) aufweist, und mindestens einen weiteren Schaltungsträger (3, 33) mit mindestens einem weiteren elektrischen Stromkreis (31), wobei der weitere Schaltungsträger eine Ausnehmung (331) aufweist und der Schaltungsträger und der weitere Schaltungsträger derart aneinander angeordnet sind, dass der Stromkreis und der weitere Stromkreis über mindestens eine elektrische Verbindungsleitung (4) elektrisch leitend miteinander verbunden sind und das auf dem Oberflächenabschnitt des Schaltungsträgers angeordnete Bauelement des Stromkreises in die Ausnehmung des weiteren Schaltungsträgers ragt. Es resultiert eine elektrische Baugruppe mit einem kompakten, Platz sparenden Aufbau. Besonders eignet sich die Erfindung für die elektrische Kontaktierung eines Leistungshalbleitermoduls, bei dem die auf dem Schaltungsträger, z.B. DCB-Substrat, angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente planar und großflächig kontaktiert sind. Auf dem DCB-Substrat lassen sich einfach elektrische Anschlussstellen (236) realisieren, die mit elektrischen Anschlussstellen des weiteren Schaltungsträgers, beispielsweise ein PCB-Substrat, verlötet werden und so die elektrische Verbindungsleitung zwischen den Stromkreisen bilden. Somit kann auf ein so genanntes ,,Lead Frame" zur elektrischen Kontaktierung der Leistungshalbleiterbauelemente des DCB-Substrats verzichtet werden. The invention relates to an electrical subassembly (1) which comprises a circuit support (2, 23) with at least one electric circuit (21) comprising at least one electrical component (22, 221) disposed on a surface section (237) of the circuit carrier, and at least one additional circuit support (3, 33) with at least one additional electric circuit (31). Said additional electric support has at least one recess (331) and the circuit support and the additional circuit support are disposed in relation to each other in such a manner that the electric circuit and the additional electric circuit are electrically connected to each other via at least one electric connecting line (4) and that the component of the circuit disposed on the surface section of the circuit support projects into the recess of the additional circuit support. The invention provides for an electrical