COAT/DEVELOP MODULE WITH SHARED DISPENSE

An apparatus for dispensing fluid during semiconductor substrate processing operations. The apparatus includes a central fluid dispense bank comprising a plurality of dispense nozzles coupled to a plurality of fluid sources and a first processing chamber positioned to a first side of the central flu...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ROBERTS, RICK, J, ISHIKAWA, TETSUYA
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An apparatus for dispensing fluid during semiconductor substrate processing operations. The apparatus includes a central fluid dispense bank comprising a plurality of dispense nozzles coupled to a plurality of fluid sources and a first processing chamber positioned to a first side of the central fluid dispense bank. The apparatus also includes a second processing chamber positioned to a second side of the central fluid dispense bank and a dispense arm adapted to translate between the central fluid dispense bank, the first processing chamber, and the second processing chamber. Cette invention concerne un dispositif de distribution de fluide au cours d'opérations de traitement sur un substrat semi-conducteur. Le dispositif comprend un banc central de distribution de fluide comprenant une pluralité de buses reliées à une pluralité de sources de fluide et une première chambre de traitement disposée sur un premier côté dudit banc. Le dispositif comprend également une seconde chambre de distribution disposée sur un second côté de ce même banc et un bras de distribution conçu pour se déplacer entre le banc central de distribution de fluide, la première chambre de traitement et la seconde chambre de traitement.