FLEXIBLE CIRCUITS AND METHOD OF MAKING SAME

Disclosed is a method for making flexible circuits in which portions of a tie layer are removed by etching the underlying polymer. Also disclosed are flexible circuits made by this method. L'invention porte sur un procédé de fabrication de circuits souples dans lesquels on enlève des parties d&...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHIRCK, JAMES R, YAMAZAKI, HIDEO, DASARATHA, SRIDHAR V, MCHATTIE, JAMES S, HIROSHIGE, YUJI, SEKIGUCHI, MAKOTO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed is a method for making flexible circuits in which portions of a tie layer are removed by etching the underlying polymer. Also disclosed are flexible circuits made by this method. L'invention porte sur un procédé de fabrication de circuits souples dans lesquels on enlève des parties d'une couche de liaison en gravant le polymère sous-jacent. L'invention concerne également des circuits souples fabriqués selon le procédé précité.