NONDESTRUCTIVE RELIABILITY MONITORING METHOD FOR ADHESIVELY BONDED STRUCTURES WHOSE SENSITIVITY IS IMPROVED BY USING PIEZOELECTRIC OR CONDUCTIVE MATERIALS

A method is disclosed for testing bonded part integrity of bonded structures with increased sensitivity and in a nondestructive manner. The method comprises the steps of: mixing a piezoelectric material or an electrically conductive material with an adhesive agent, curing the adhesive agent in between bonding target objects, electrically connecting the bonding target objects to one another, causing an electric current to flow through the bonding target objects to measure a quantity of electric charges flowing between the bonding target objects, and determining existence of bonding damage between the bonding target objects and the adhesive agent based on the quantity of electric charges and predicting a remaining life span of the bonded structures based on a data indicating a correlation between the quantity of electric charges and a predetermined fatigue life. L'invention concerne un procédé destiné à tester l'intégrité de pièces assemblées par collage ou de structures assemblées par collage avec une sensibilité accrue et de manière non destructrice. Le procédé consiste à: mélanger un matériau piézoélectrique ou un matériau électroconducteur avec un agent adhésif; polymériser l'agent entre des objets cibles de liaison; relier électriquement les objets cibles de liaison les uns aux autres; faire circuler un courant électrique à travers les objets cibles de liaison pour mesurer une intensité de charges électriques circulant entre les objets cibles de liaison; et déterminer l'existence d'une détérioration de la liaison entre les objets cibles de liaison et l'agent adhésif sur la base de l'intensité des charges électriques et prédire une durée de vie restante des structures assemblées par collage suivant des données indiquant une corrélation entre l'intensité des charges électriques et une durée de vie en fatigue préétablie.