RESIN COMPOSITION SUITABLE FOR FORMING SHEET

Disclosed is a resin composition containing a polyamide, a polyphenylene ether, an elastomer and an inorganic filler having an average particle diameter of 0.05-1 µm. This resin composition is characterized in that the polyamide is composed of a mixture of two or more polyamides having different rel...

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Hauptverfasser: MIYOSHI, TAKAAKI, OOI, SHUKEAT
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Disclosed is a resin composition containing a polyamide, a polyphenylene ether, an elastomer and an inorganic filler having an average particle diameter of 0.05-1 µm. This resin composition is characterized in that the polyamide is composed of a mixture of two or more polyamides having different relative viscosities, the amount of polyamide having the higher relative viscosity is larger than the amount of polyamide having the lower relative viscosity in the polyamide mixture, and the relative viscosity of the polyamide mixture is within the range of 3.3-5.0. La présente invention décrit une composition de résine contenant un polyamide, un éther de polyphénylène, un élastomère et une charge inorganique présentant un diamètre moyen de particule de 0,05 à 1 µm. Cette composition de résine est caractérisée en ce que le polyamide est composé d'un mélange de deux ou plusieurs polyamides présentant différentes viscosités relatives, la quantité de polyamide présentant la viscosité relative la plus élevée est supérieure à la quantité de polyamide présentant la viscosité relative la plus faible dans le mélange de polyamides et la viscosité relative du mélange de polyamides est dans la plage allant de 3,3 à 5,0.