THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING FILM, CURED PRODUCT OF THOSE, AND ELECTRONIC COMPONENT

Disclosed is a thermosetting resin composition containing an epoxy resin (A), a diene-based crosslinked rubber (B) wherein the amount of bonded acrylonitrile is less than 10% by weight, a curing agent (D) and/or a curing catalyst (E). A cured product obtained by curing such a thermosetting resin com...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NISHIOKA, TAKASHI, GOTOU, HIROFUMI, IWANAGA, SHIN-ICHIRO, MIYATA, TSUNEMITSU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed is a thermosetting resin composition containing an epoxy resin (A), a diene-based crosslinked rubber (B) wherein the amount of bonded acrylonitrile is less than 10% by weight, a curing agent (D) and/or a curing catalyst (E). A cured product obtained by curing such a thermosetting resin composition is excellent in electrical insulation, electrical characteristics and the like. L'invention décrit une composition de résine thermodurcissable contenant une résine époxy (A), un caoutchouc réticulé à base diénique (B) dans lequel la quantité d'acrylonitrile lié est inférieure à 10 % en poids, un agent de durcissement (D) et/ou un catalyseur de durcissement (E). Un produit durci obtenu en durcissant une telle composition de résine thermodurcissable présente une excellente isolation électrique, d'excellentes caractéristiques électriques et analogues.