ETCHING LIQUID AND ETCHING METHOD

An etching liquid for etching a laminated film having an aluminum alloy layer formed on a substrate and, formed thereon, a molybdenum-niobium alloy layer having a niobium content of 2 to 19 wt %, characterized in that it comprises an aqueous solution of a mixed acid from phosphoric acid, nitric acid...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KAMIHARAGUCHI, YOSHIO, ISHIKAWA, MAKOTO, SAITOU, NORIYUKI, INOUE, KAZUNORI, YOSHIDA, TAKUJI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:An etching liquid for etching a laminated film having an aluminum alloy layer formed on a substrate and, formed thereon, a molybdenum-niobium alloy layer having a niobium content of 2 to 19 wt %, characterized in that it comprises an aqueous solution of a mixed acid from phosphoric acid, nitric acid and an organic acid. It is preferred that the etching liquid has a phosphoric acid concentration Np of 50 to 75 wt %, a nitric acid concentration Nn of 2 to 15 wt %, and an acid component concentration defined by Np + (98/63) Nn of 55 to 85 wt%; and an etching method using the above etching liquid. The etching method allows both the film layers of a laminated film having a first layer comprising an aluminum alloy and, formed thereon, a second layer comprising a molybdenum-niobium alloy to be etched at the same time, while preventing the upper layer from having a visor-like form, which results in the formation of a fine wiring form with good accuracy. L'invention concerne un liquide d'attaque chimique destiné à attaquer chimiquement un film stratifié comportant une couche d'alliage d'aluminium formée sur un substrat et, formée sur celle-ci, une couche d'alliage de molybdène et de niobium présentant une teneur en niobium de 2 à 19 % en poids. Ce liquide est caractérisé en ce qu'il comprend une solution aqueuse formée d'un mélange d'acide phosphorique, d'acide nitrique et d'un acide organique. On préfère que le liquide d'attaque chimique ait une concentration en acide phosphorique Np de 50 à 75 % en poids, une concentration en acide nitrique Nn de 2 à 15 % en poids et une concentration en composant acide définie par Np + (98/63) Nn de 55 à 85 % en poids. L'invention concerne également un procédé d'attaque chimique utilisant le liquide d'attaque chimique ci-dessus. Ledit procédé permet l'attaque chimique simultanée des deux couches d'un film stratifié comportant une première couche comprenant un alliage d'aluminium et, formée sur celle-ci, une seconde couche comprenant un alliage de molybdène et de niobium, tout en empêchant que la couche supérieure ait une forme de visière, ce qui a pour résultat la formation d'une forme de tracé conducteur mince avec une bonne précision.