METHOD FOR THE CREATION OF A LAYER SYSTEM AND LAYER SYSTEM

In einem Substrat werden leitfähige Strukturen eingebettet und eine erste Schicht wird auf einem Teil von Seitenwänden von jeder der leitfähigen Strukturen gebildet, wobei ein oberer Teilbereich der leitfähigen Strukturen von einer Bedeckung mit der ersten Schicht frei bleibt. Material des Substrats wird zumindest zwischen benachbarten leitfähigen Strukturen entfernt, so dass Airgaps zwischen benachbarten leitfähigen Strukturen gebildet werden, und eine isolierende zweite Schicht wird selektiv auf dem freien Teilbereich der leitfähigen Strukturen derart gebildet, dass die isolierende zweite Schicht benachbarte leitfähige Strukturen überbrückt. According to the invention, conductive structures are embedded in a substrate and a first layer is formed on a part of sidewalls of each of said conductive structures, a top subarea of the conductive structures not being covered with the first layer. Material of the substrate is removed at least between adjacent conductive structures such that air gaps are formed between adjacent conductive structures, and an insulating second layer is formed on the free subarea of the conductive structures in such a way that the insulating second layer bridges adjacent conductive structures. Selon l'invention, des structures conductrices sont incorporées dans un substrat et une première couche est formée sur une partie des parois latérales de chaque structure conductrice, une zone supérieure des structures conductrices n'étant pas recouverte par la première couche. Le matériau du substrat est éliminé au moins entre des structures conductrices adjacentes de façon à créer des entrefers entre des structures conductrices adjacentes. Une deuxième couche, isolante, est formée sélectivement sur la zone dégagée des structures conductrices de façon à ponter les structures conductrices adjacentes.