METHOD AND SYSTEM FOR DYNAMICALLY CONTROLLING METROLOGY WORK IN PROGRESS

The present invention is generally directed to various methods and systems for dynamically controlling metrology work in progress. In one illustrative embodiment, the method comprises providing a metrology control unit (12) that is adapted to control metrology work flow to at least one metrology tool (14), identifying a plurality of wafer lots (23) that are in a metrology queue wherein the wafer lots (23) are intended to be processed in at least one metrology tool (14), and wherein the metrology control unit (12) selects at least one of the wafer lots (23) for metrology processing in the at least one metrology tool (14) and selects at least one other of the plurality of wafer lots (23) to be removed from the metrology queue based upon the metrology processing of the selected at least one wafer lot (23) in the at least one metrology tool (14). L'invention concerne de manière générale divers procédés et systèmes permettant de commander dynamiquement un travail métrologique en cours. Dans une forme de réalisation, le procédé comporte les étapes consistant à: prévoir une unité (12) de commande métrologique permettant de commander le flux des travaux en direction d'au moins un instrument métrologique (14); identifier une pluralité de lots (23) de tranches se trouvant dans une file d'attente métrologique, lesdits lots (23) devant être traités dans au moins un instrument métrologique (14). L'unité (12) de commande métrologique sélectionne au moins un des lots (23) à des fins de traitement métrologique par le(s) instrument(s) métrologique(s) (14), et sélectionne au moins un autre de la pluralité des lots (23) devant être retiré de la file d'attente métrologique sur la base du traitement métrologique du ou des lot(s) (23) sélectionné(s) par le(s) instrument(s) métrologique(s) (14).