PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE HAVING ITS ADHERENCE LOST BY ACTINIC ENERGY RADIATION, ADHESIVE SHEET HAVING ITS ADHERENCE LOST BY ACTINIC ENERGY RADIATION OBTAINED BY APPLICATION OF THE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, AND PROCESS FOR PRODUCING ETCHED METAL

A pressure-sensitive adhesive having its adherence lost by actinic energy radiation, comprising an etching-resistant photopolymerization initiator, an actinic energy radiation reactive compound and a hardening agent. Further, there is provided a process for producing an etched metallic material, comprising the steps of: (1) adhering a metal foil to a base film by means of the above pressure-sensitive adhesive having its adherence lost by actinic energy radiation; (2) performing selective etching of the metal foil to thereby obtain an etched metal layer; (3) combining the etched metal layer of the laminate composed of the base film, pressure-sensitive adhesive having its adherence lost by actinic energy radiation and etched metal layer with an insulating substrate; and (4) detaching the base film from the etched metal layer, wherein exposure to actinic energy radiation is carried out at least once after the step (1) but prior to the step (4). L'invention concerne un adhésif sensible à la pression dont l'adhérence a été détruite par radiation d'énergie actinique, comprenant un initiateur de photopolymérisation résistant aux attaques chimiques, un composé réactif à la radiation d'énergie actinique et un agent durcissant. L'invention porte également sur un procédé de fabrication de matériau métallique traité chimiquement, comprenant les phases suivantes : (1) adhérence d'un film de métal sur un film de base au moyen de l'adhésif ci-dessus sensible à la pression dont l'adhérence a été détruite par radiation d'énergie actinique; (2) réalisation d'une attaque chimique sélective du film de métal pour ainsi obtenir une couche métallique traitée chimiquement; (3) combinaison de la couche métallique traitée chimiquement du produit stratifié composé du film de base, de l'adhésif sensible à la pression dont l'adhérence a été détruite par radiation d'énergie actinique et de la couche métallique traitée chimiquement avec un substrat isolant; et (4) détachement du film de base de la couche métallique traitée chimiquement, où l'exposition à la radiation d'énergie actinique s'effectue au moins une fois après la phase (1) mais avant la phase (4).