ACTIVE FILLER PARTICLES IN INKS

Autocatalytic plating is a form of electrode-less plating in which a metal, for example, cobalt, nickel, gold, silver or copper, is deposited onto a substrate via a chemical reduction process. Coatings derived from this process are usually more uniform and adherent than from other processes and can be applied to unusually shaped surfaces. Non-metallic surfaces can only usually be coated via this process following suitable sensitisation of the substrate. This invention therefore provides a method of preparing a substrate material for subsequent autocatalytic deposition of a metal coating reducing the need for surface preparation by using a reducible silver salt with a suitable filler in a printable ink formulation. Autocatalytic deposition may be used to coat whole surfaces or pre-determined patterns may be deposited by known printing methods. La présente invention concerne le dépôt autocatalytique qui est une forme de placage sans électrode dans lequel un métal, par exemple, du cobalt, du nickel, de l'or, de l'argent ou du cuivre, est déposé sur un substrat par un procédé de réduction chimique. Des revêtements dérivés de ce procédé sont généralement plus uniformes et adhérents que ceux dérivés d'autres procédés et peuvent être appliqués à des surface de forme inhabituelle. Des surfaces non métalliques ne peuvent être revêtues par ce procédé que suite à une sensibilisation appropriée du substrat. A cet effet, l'invention a trait à un procédé pour la préparation d'un matériau de substrat pour le dépôt autocatalytique ultérieur d'un revêtement métallique réduisant la nécessité pour la préparation de surface à l'aide d'un sel d'argent réductible avec une charge appropriée dans une formulation d'encre imprimable. Le dépôt autocatalytique peut être utilisé pour le revêtement de surfaces entières ou des motifs prédéterminés peuvent être déposés par des procédés d'impression connus.