MULTILEVEL GROUND-PLANE FOR A MOBILE DEVICE
In accordance with the teachings described herein, a multilevel ground-plane for a mobile device is provided. The multilevel ground-plane includes a first conductive surface, a second conductive surface, and a conducting strip that couples the first conducting surface to the second conducting surfac...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | In accordance with the teachings described herein, a multilevel ground-plane for a mobile device is provided. The multilevel ground-plane includes a first conductive surface, a second conductive surface, and a conducting strip that couples the first conducting surface to the second conducting surface. A mobile device having a multilevel ground-plane may include a printed circuit board, an antenna radiating element attached to a surface of the printed circuit board, and the multilevel ground plane integral with the printed circuit board and electromagnetically coupled to the antenna radiating element.
Selon les enseignements décrits dans le présent contexte, l'invention concerne un plan de sol multiniveau pour un dispositif mobile. Le plan de sol multiniveau comprend une première surface conductrice, une seconde surface conductrice et une bande conductrice qui couple la première surface conductrice à la seconde surface conductrice. Un dispositif mobile ayant un plan de sol multiniveau peut comprendre une carte de circuit imprimé, un élément de rayonnement d'antenne rattaché à une surface de la carte de circuit imprimé, et le plan de sol multiniveau entier avec la carte de circuit imprimé et couplé électriquement à l'élément de rayonnement d'antenne. |
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