HIGH FREQUENCY VIA WITH STRIPPED SEMI-RIGID CABLE
A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A high frequency coax via structure is configured with a stripped semi-rigid cable (no shield), and an inductive compensation loop to mitigate transition discontinuity between that via structure's center conductor and the pad to which the center conductor is connected. The performance of top-to-bottom microwave transitions at high frequencies (e.g., 1 to 12 GHz) for such boards is enhanced. A non-metallized via hole embodiment that is configured with surrounding ground vias provides a greater degree of compensation for connection pads associated with greater capacitance (such as those coupled to a component).
La présente invention concerne une structure de trou d'interconnexion coaxial haute fréquence agencé avec un câble semi-rigide strié (non blindé) et une boucle de compensation inductive destinée à atténuer la discontinuité de transition entre le conducteur central de cette structure de trou d'interconnexion et la plage sur laquelle ce conducteur central est connecté. La performance des transitions micro-ondes de haut en bas à hautes fréquence (par exemple 1 à 2 gigahertz) pour ces cartes est améliorée. Un mode de réalisation de trou d'interconnexion non métallisé qui est agencé avec des trous d'interconnexion à la masse offrent un degré de compensation supérieure pour des plages de connexion associées à une plus grande capacitance (telles que celle couplées à un composant.). |
---|