METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CO-PLANAR BONDING PADS ON A SUBSTRATE

A method and apparatus for producing a substrate having a plurality of substantially co-planar bonding pads is provided. The substrate is employed in a probe apparatus used in wafer testing of wafer-mounted semiconductor integrated circuits. The bonding pads are formed by applying a plurality of bumps of electrically conductive material to a mounting surface of the substrate using a dispensing mechanism. The bumps are subsequently deformed into a plurality of substantially co-planar bonding pads using a flattening tool. The bonding pads provide a planar surface to which probes may be mounted, improving the accuracy and precision of positioning of tips of the probes. La présente invention concerne un procédé et un appareil permettant de produire un substrat possédant une pluralité de plages de contact sensiblement coplanaires. Le substrat est utilisé dans un appareil de sonde utilisé dans les tests de plaquette de circuits intégrés à semi-conducteurs montés sur plaquettes. Ces plages de contact sont formées par l'application d'une pluralité de blocs de matériau électriquement conducteur sur une surface de montage du substrat au moyen d'un mécanisme de distribution. Ces blocs sont sensiblement déformés en une pluralité de plages de contact sensiblement coplanaires au moyen d'un outil d'aplanissement. Ces plages de contact fournissent une surface plane sur laquelle des sondes peuvent être montées, améliorant la précision et la rigueur de positionnement des têtes de sonde.