LASER-BASED METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING TARGETED SURFACE MATERIAL AND ARTICLE PRODUCED THEREBY

A laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby are provided. The system processes the targeted surface material within a region of a workpiece while avoiding undesirable changes to adjacent non-targeted material. The system includes a primary la...

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Hauptverfasser: CAHILL, STEVEN, P, GU, BO, SVETKOFF, DONALD, J, EHRMANN, JONATHAN, S, SULLIVAN, KEVIN, E
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby are provided. The system processes the targeted surface material within a region of a workpiece while avoiding undesirable changes to adjacent non-targeted material. The system includes a primary laser subsystem including a primary laser source for generating a pulsed laser output including at least one pulse having a wavelength and a pulse width less than 1 ns. A delivery subsystem irradiates the targeted surface material of the workpiece with the pulsed laser output including the at least one pulse to texture the targeted surface material. The pulsed laser output has sufficient total fluence to initiate ablation within at least a portion of the targeted surface material and the pulse width is short enough such that the region and the non-targeted material surrounding the material are substantially free of slag. L'invention concerne un procédé et un système laser destinés au traitement d'une matière de surface ciblée et un article ainsi produit. Ce système permet de traiter la matière de surface ciblée au sein d'une zone d'une pièce, tandis que sont évités des changements indésirables adjacents à la matière non ciblée. Ce système comporte un sous-système laser primaire renfermant une source laser primaire conçue pour engendrer une émission laser pulsée d'au moins une impulsion à longueur d'onde et à la largeur d'impulsion inférieures à 1 ns. Un sous-système de distribution irradie la matière de surface ciblée de la pièce avec l'émission laser pulsée d'au moins une impulsion afin de texturer la matière de surface ciblée. L'émission laser pulsée possède une fluence totale suffisante de manière à débuter une ablation au sein d'au moins une partie de la matière de surface ciblée et la largeur d'impulsion est suffisamment courte pour que la zone et la matière non ciblée voisine de la matière soient pratiquement exemptes de laitier.